MediaTek Meluncurkan Chipset Dimensity 7300 dan 7300X untuk Aplikasi Lipat dan Seluler

Taiwan, 30 Mei 2024 – MediaTek baru saja merilis dua chip terbarunya, Dimension 7300 dan Dimension 7300X, yang dirancang khusus untuk ponsel kelas menengah dan perangkat lipat. Chipset ini menawarkan berbagai peningkatan pada performa, efisiensi, dan kekuatan AI serta kemampuan gaming.

Kedua chip tersebut memiliki banyak kesamaan dalam hal CPU, GPU, APU, dan kemampuan kamera. Perbedaan utama antara keduanya terletak pada koneksi dan fitur-fitur khusus. Dimension 7300 mendukung 5G Sub-6, Bluetooth 5.3, dan Wi-Fi 6E, serta fitur Dual 5G SIM. Sedangkan Dimensity 7300X mendukung 5G Sub-6, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, dan memiliki dukungan ganda.

Kedua papan ini diproduksi menggunakan proses manufaktur 4nm TSMC, yang lebih hemat energi dan menawarkan kinerja lebih baik dibandingkan proses manufaktur sebelumnya.

Dimension 7300 dan 7300X diproduksi dengan manufaktur 4nm, yang memungkinkan konsumsi daya hingga 25% lebih rendah dibandingkan pendahulunya, Dimension 7050. Keduanya memiliki CPU delapan inti yang terdiri dari empat inti Cortex-A78 berkecepatan tinggi. hingga 2,5GHz dan empat core Cortex-A55 yang hemat daya.

Untuk grafis, chipset ini menggunakan GPU Mali-G615 yang dilengkapi teknologi MediaTek HyperEngine. Teknologi ini secara cerdik memanfaatkan kemampuan ponsel dalam pola penggunaan real-time, manajemen game yang diprioritaskan, dan lag yang minimal.

Spesifikasi Utama

AI, Peningkatan pendidikan

MediaTek APU 655 yang dimasukkan ke dalam chipset ini meningkatkan efisiensi tugas AI, sekaligus bekerja dua kali lebih banyak dibandingkan dengan Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung database presisi campuran jenis baru agar lebih hemat dalam menggunakan panjang memori dan mengurangi kebutuhan memori. model AI yang lebih besar. .

Menurut game tersebut, teknologi HyperEngine pada GPU Mali-G615 memberikan peningkatan FPS dan efisiensi energi sebesar 20%. Teknologi ini juga mengoptimalkan koneksi Wi-Fi dan 5G untuk pengalaman bermain game yang lebih baik, teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Keterampilan produktivitas

Dimensional 7300 dan 7300X dibekali MediaTek Imagiq 950 yang mengusung fitur ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama hingga 200MP. Chipset ini juga mendukung perekaman video 4K HDR dengan rentang dinamis yang lebih lebar 50% dibandingkan solusi yang ditawarkan kompetitor.

Fitur lain yang ditawarkan antara lain pengurangan noise yang akurat, peningkatan deteksi wajah, dan peningkatan performa live focus pada gambar hingga 1,3 kali lebih cepat serta pembaruan foto hingga 1,5 kali lebih cepat dibandingkan Dimensity 7050.

Dukungan untuk Ponsel Lipat

Dimension 7300X dirancang untuk perangkat yang dapat dilipat dengan dukungan layar ganda, sehingga memudahkan produsen perangkat untuk memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat akan format baru. Asper juga mendukung tampilan WFHD+ dengan warna asli 10-bit dan standar HDR global, untuk streaming dan pemutaran media yang lebih baik.

kesimpulan

Dengan diluncurkannya Dimensity 7300 dan 7300X, MediaTek menawarkan solusi chipset yang tidak hanya meningkatkan performa dan daya, tetapi juga menghadirkan berbagai fitur canggih untuk fotografi, AI, dan gaming. Chipset ini diharapkan dapat memenuhi kebutuhan pasar yang berkembang akan sel kelas menengah dan perangkat yang dapat dilipat.